蚀刻面板加工电话-蚀刻面板加工-茂美加工厂物美价廉

广州市茂美标牌加工厂，座落于番禺区桥南街陈涌工业区，专注于腐蚀面板加工，腐蚀面板定制，机械控制面板定做，不锈钢蚀刻面板加工，机械面板腐蚀定制，设备蚀刻面板加工，腐蚀机械面板定制，机箱设备面板定制、电子秤按键面板定做等，接单领域主要集中在广州、深圳 、佛山 、东莞、中山、珠海、江门、肇庆、惠州等地，均可加工定制生产。产品还有腐蚀标牌，不锈钢直尺加工、铝铭牌制作、不锈钢铭牌制作、机械设备控制面板、亚克力标牌等。制作工艺：UV印刷、喷漆、丝印、热转印、凹凸，冲压、磨光、拉丝、电镀、氧化、喷砂、激光、注塑、磨光、电铸、腐蚀等一体化的大型***标牌加工制作厂。

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蚀(湿)刻)的工艺原理

主要是通过将化学药液（酸）通过Spray，蚀刻面板加工，DIP等方式，处理已经显影坚膜的后有PR图案的Array基板，让化学药液与没有被光阻覆盖的金属膜接触并腐蚀掉这部分金属膜，保留下被PR覆盖的部分。 对于蚀刻反应有用的成分 ?游离硝x酸 ?游离醋酸 ?游离磷酸AL刻蚀的反应 一阶段（生成游离氧原子）

第二阶段（生成中间体）

第三阶段（中间体和酸的反应）

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工艺设计

从充电桩的结构特点我们可以看出，大部分充电桩的结构中都存在大量的焊缝、夹层、半封闭或封闭的结构，这对充电桩的工艺设计造成了较大的挑战。传统的静电喷粉工艺由于静电屏蔽作用的存在，粉层无法在夹层、焊缝和空腔结构中附着，造成了极大的腐蚀隐患。为了解决这个问题，工艺人员提出了三种工艺设计方案：

⑴双层粉末涂层体系。底涂层：环氧重防腐粉末50μm；面粉：纯聚酯耐候粉末50μm；总厚度：不小于100μm。

⑵电泳底层 粉末涂层体系。底涂层：电泳20～30μm；面粉：纯聚酯耐候粉末50μm；总厚度：不小于70μm。

⑶浸涂 粉末喷涂体系。底涂层：水性环氧防腐底漆（浸涂）25～30μm；面粉：纯聚酯耐候粉末50μm；总厚度：不小于80μm。

广州市茂美标牌加工厂，座落于番禺区桥南街陈涌工业区，专注于腐蚀面板加工，腐蚀面板定制，机械控制面板定做，不锈钢蚀刻面板加工，机械面板腐蚀定制，设备蚀刻面板加工，腐蚀机械面板定制，机箱设备面板定制、电子秤按键面板定做等，接单领域主要集中在广州、深圳 、佛山 、东莞、中山、珠海、江门、肇庆、惠州等地，均可加工定制生产。产品还有腐蚀标牌，不锈钢直尺加工、铝铭牌制作、不锈钢铭牌制作、机械设备控制面板、亚克力标牌等。制作工艺：UV印刷、喷漆、丝印、热转印、凹凸，冲压、磨光、拉丝、电镀、氧化、喷砂、激光、注塑、磨光、电铸、腐蚀等一体化的大型***标牌加工制作厂。

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为方便大家更容易理解，李焕浪工程师详解了每一种防腐蚀措施的实施原理。

原材料双面镀锌面板：之所以选择镀锌钢板而非普通钢板，这是基于一个化学原理。因为不同金属的活跃度是不一样的，金属越活跃越容易被腐蚀。

针对该特性腾势的原材料供应商宝钢集团开发出了一种耐腐蚀的钢板，即编号“50/50”的镀锌钢板，它代表了1平方米的面积内所含镀锌板的重度是50毫克，换算为厚度大概是七微米，车身材料采用镀锌板的比例为89%。

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铝板幕墙是幕墙面板材料为铝合金板的幕墙，是一种铝板幕墙的节点示意，它包括了转接件、龙骨、面板(含边框或角铝等)、五金附件等等。由于单层铝合金板具有可塑性高、易于在大型高速冷轧机上制成薄壁宽幅的高性能薄板带材，具有良好的可焊性、机械加工性能、冲剪性能，具有良好的抗腐蚀性，易于表面处理，美观耐用等特点，所以在幕墙行业中应用非常普遍。本文将从铝板幕墙面板材料的选用、面板的结构形式、面板的计算、面板的表面处理等方面对铝板幕墙的面板设计进行介绍。

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浸泡式（Dip，也有称为“多片直立浸泡式”）设备构造相对简单、单套建造成本较低。能满足相对较多片产品的同时减薄。设备装置体积相较大，外围容易产生沉淀物和白色粉末。蚀刻液的鼓泡均匀情况不易控制。注：浸泡式蚀刻减薄设备构造等相关介绍，可参见《浅析LCD玻璃基板浸泡式蚀刻减薄系统的设备主要构造和改进》

喷淋式（Spray，也有称为“侧喷式”）

可以处理两面不同蚀刻要求。蚀刻液可有效回收利用，相对成本较低。蚀刻产品表面易产生凹点（dimple），需要后续拋光处理。产品若未完全直立，由于压力控制等原因，容易发生破片和蚀刻不均匀的现象。

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Dry etching（干蚀刻）将特定气体置于低压状态下施以电压，将其激发成各种不同的带电荷离子、原子团、分子以及电子（这种物质状态称为Pla***a）并利用这些解离后带能量的反应性的离子及原子团，对特定层膜加以化学性的蚀刻及离子轰击，达到膜层去除的一种蚀刻方式。

Dry etching中起作用的主要是radical和ion。Radical是电中性，因为化学性质很活泼，所以和膜表面分子发生反应，蚀刻面板加工工厂，可达到膜层去除的作用。反应生成物作为gas被排气。

带正电的ion被selfbias的负电位吸引几乎垂直撞向基板，轰击膜层表面的分子键合，促进radical的化学反应，并使表面产生的反应物脱落。